下载网

高新技术

台积电2纳米芯片试生产成品率较高 将用于iPhone 18 Pro

3DM游戏网 日期:

据供应链消息人士透露,台积电的2纳米芯片技术试生产取得了好于预期的结果,成品率超过60%。

这一消息表明,该公司已做好准备,将在2025年开始批量生产2纳米芯片,明年可能会在苹果的iPhone 18 Pro机型中使用这一技术。

据报道,这家半导体制造商正在其工厂进行风险试生产,该公司在那里实施了一种新的纳米片架构,有望在目前的3纳米FinFET工艺基础上实现重大进步。

郭明錤在9月份的一份报告以及最近的传言称,2026款iPhone 18 Pro将独家配备基于台积电2纳米工艺的芯片和12GB的RAM。出于成本考虑,标准iPhone 18机型预计将继续使用增强的3纳米工艺。

更新于:3天前

相关资讯

  • 美光将从《芯片法案》获得61.65亿美元补贴

    今年4月,美光与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),将根据《芯片法案》提供约61.4亿美元的直接拨款,另外还有75亿美元的贷款,以提高美国在尖端存储半导体生产方面的竞争力。美光宣布,美国商务部已根据《芯片法案》为其商业半导体制造项目提供61.65亿美元..
  • 苏姿丰当选《Time》年度CEO 带领AMD扭亏为盈

    美国《时代周刊(Time)》发表博文,宣布AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)被评为杂志年度首席执行官。其中还讲述了苏姿丰从濒临破产的边缘接手AMD,然后带领公司扭亏为盈,市值已超过了最大的竞争对手英特尔,并瞄准了人工智能(AI)市场,开始了与另外一个巨头英伟达的竞争,开发..
  • 英飞凌CEO:将在中国生产芯片 实现生产本地化

    12月11日消息,据报道,德国芯片巨头英飞凌的CEO Jochen Hanebeck近日透露,为了满足中国客户的特定需求,公司正在积极推进商品级产品的本地化生产策略,与中国市场保持紧密的业务联系。Hanebeck指出,鉴于中国客户对于某些难以替换的关键部件提出了本地化生产的迫切要求,英飞凌..
  • 魏少军:731家国产芯片设计公司营收过亿 但仍处在中低端

    12月11日消息,据国内媒体报道,上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会今日举办。会上,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在题为《中国芯片设计业要自强不息》的报告中指出,尽管中国芯片设计行业的整体企业数量在2024年增加至3626家..
  • 700多亿投资打水漂 通用汽车将放弃研发自动驾驶出租车

    今日(12月11日),据媒体报道,通用汽车近日宣布,将停止为Cruise业务提供资金并退出自动驾驶出租车(Robotaxi)的开发。这也意味着此前投入的100多亿美元,折合人民币超700亿元将彻底成为泡影。通用表示,退出的原因是扩大业务规模需要大量时间和资源,且市场竞争日益激烈。Crui..
  • 微软放宽Win11安装条件 不再强制要求TPM 2.0

    12月11日消息,微软终于打开了保护运行不兼容硬件的系统(包括缺少 TPM 2.0 的系统)升级Windows 11的铁门。微软开设了一个官方支持页面,指出“不建议在未满足Windows 11最低系统要求的设备上安装Windows 11。当用户尝试在未满足最低要求的PC上安装Windows 11时,会出现一个有趣的..
  • 硅谷公司在旧金山街头投放争议广告 停止雇佣人类

    IT之家12月11日消息,近日,一家名为Artisan的AI初创公司在硅谷中心地带旧金山投放了大量广告,其广告语简单粗暴 ——“停止雇佣人类”,引发广泛争议。据悉,Artisan 是一家由创业加速器 YCombinator 支持的公司,主要销售客户服务和销售工作流程软件,该公司将自己的软件产品称..
  • 违反反垄断法被立案调查 英伟达一夜蒸发6400亿元

    快科技12月10日消息,当地时间12月9日,人工智能芯片龙头英伟达收跌2.55%,报收138.810美元,市值一夜蒸发掉了889亿美元(约合人民币6460亿元)。据此前媒体报道,近日英伟达公司因涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思..
  • 谷歌最强量子计算芯片Willow面世 破解30年难题

    IT巨头谷歌今天突然宣布推出最新的量子芯片Willow,拥有105个物理量子比特,在多个指标上都具有最先进的性能,同时还实现了两项重大成就:1、Willow的突破可在使用更多量子比特的情况下成倍减少错误,破解了近30年来一直在研究的量子纠错挑战。2、Willow不到5分钟完成一项标准基准..
  • Intel秀出多项代工技术突破:吞吐量暴增100倍

    近日Intel发文介绍了在IEDM 2024(2024年IEEE国际电子器件会议)上展示的多项技术突破。在新材料方面,减成法钌互连技术(subtractive Ruthenium)最高可将线间电容降低25%,有助于改善芯片内互连。Intel代工还率先展示了一种用于先进封装的异构集成解决方案,能够将吞吐量提升高达100..

我要评论