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PC鲜辣报:下代线程撕裂者或有X3D版 2025年DRAM产量增25%

电脑之家 日期:

上周,AMD有可能带来带有3D V-Cache的线程撕裂者处理器;预估2025年DRAM产量将年增25%;AMD数据中心领域的收入首次超越英特尔;英特尔酷睿Ultra 9 285H跑分现身。

上周,华硕主板说明书信息显示AMD有可能带来带有3D V-Cache的线程撕裂者处理器;预估2025年整体DRAM产业位元产出将年增25%;AMD在数据中心领域的收入首次超越了英特尔;AMD在数据中心领域的收入已经超越了英特尔。

AMD下代线程撕裂者或有X3D版本 华硕主板说明引遐想

而根据最新的爆料显示,华硕为Threadripper 7000系列设计的WRX90“sTR5”主板说明书上提供了一个选择,可以手动覆盖或禁用3D V-Cache芯片。这意味着AMD后续将有可能带来带有3D V-Cache的线程撕裂者处理器。有读者在华硕PRO WS WRX90E-SAGE SE主板的说明文档中有一个名为“3D V-Cache”的设置。结合外媒分析,内容说明和配置选项来看,该功能用于完全或根据堆栈数量禁用3D V-Cache芯片。值得注意的是,AMD Genoa-X系列服务器主板也有类似的设置,允许用户禁用额外的缓存。

但这一设置的存在并不能证实AMD的Threadripper 9000“ShimadaPeak”处理器一定会有X3D版本。由于Zen 5架构没有进行重大改动,下一代Threadripper CPU应该可以插在现有的sTR5插座上,与桌面端一样并不会更换新插槽。但目前尚不清楚新的线程撕裂者处理器何时发布,有可能将在明年下半年问世。

鲜辣酷评:AMD你不要再打了,英特尔快被你打死了!

TrendForce:预计2025年DRAM产量将增超25%

TrendForce集邦咨询近日发布了最新的调查报告,表示DRAM产业历经2024年前三季度的库存去化和价格回升,价格动能于第四季度出现弱化。TrendForce集邦咨询表示,由于部分供应商在今年获利后展开新增产能规划,预估2025年整体DRAM产业位元产出将年增25%,成长幅度较2024年大。TrendForce集邦咨询表示,DRAM产业结构越趋复杂,除现有的PC、Server、Mobile、Graphics和Consumer DRAM外,又新增HBM品类。三大DRAM原厂中,SK hynix(SK海力士)因HBM产品大幅提升获利,2025年新增产能幅度最大。预估2025年整体DRAM产业位元产出将增加25%。得益于AI需求,HBM已成为DRAM产业重要驱动力。

除此之外,2025年一般型DRAM位元产出预计年增20%;只看三大原厂的Conventional DRAM位元产出,预估明年将年增15%,于历年情况中属偏低水位。一般而言,一般型DRAM包含DDR5、DDR4、LPDDR4、LPDDR5、Graphics和Consumer DRAM。TrendForce集邦咨询指出,2025年整体DRAM产业位元供给充足,若需求不如预期,供应商易面临跌价压力。其中,LPDDR4X与DDR4这两项产品的价格压力将远高于其他类别。此外,明年HBM供货将持续吃紧,以HBM3e情况最严重。

鲜辣酷评:目前内存领域国产替代发展迅速,相信后续内存市场价格随着产量上升有望进一步降低。

历史首次!AMD数据中心业务营收超越英特尔

此前,英特尔AMD近日相继公布了今年第三季度的财报,呈现出了冰火两重天的状态。而SemiAnalysis在分析财报之后发现,AMD在数据中心领域的收入已经超越了英特尔。这确实是一个令人惊讶的结果,此前英特尔一直长期主导数据中心市场,而现在AMD公布的财报在这领域的收入高于英特尔,证明市场选择正在向AMD倾斜。

根据SemiAnalysis发布的数据,AMD在2024年第三季度数据中心收入达到了35.49亿美元,略高于英特尔的33亿美元。数据中心收入包括服务器处理器以及其对应的AI产品组合,尽管AMD在AI领域已经占据优势,但似乎英特尔在服务器领域也显得有些疲态。AMD EPYC处理器产品线拥有更好的性能和性价比,但行业似乎更倾向购买AMD的产品。

另一方面,英特尔在经历整体业务上的下滑,这导致了公司各个业务部门,尤其是人工智能部门的收入下降。英特尔并未能实现5亿美元的Gaudi AI销售额,这对公司来说是一个令人担忧的情况。而他们的竞争对手AMD和NVIDIA正朝着数十亿美元的营业额目标迈进。不仅人工智能领域的业绩下滑了,数据中心收入的数据也显示他们在这领域正在失去优势。

鲜辣酷评:实际上还是由于AMD的计算卡业务发展比起英特尔要好太多了,而且在服务器处理器上也是此消彼长的状态。

英特尔酷睿Ultra 9 285H跑分现身 对比上代提升明显

英特尔针对主流移动产品的Arrow Lake-H/HX预计将在明年年初的CES 2025上正式亮相。上周作为标压旗舰产品的酷睿Ultra 9 285H目前已经现身GeekBench 6测试数据库,带来了规格以及性能预览。

数据库显示,被测试的产品是来自戴尔的Dell Pro Max 16 MC16250笔记本,内存搭配64GB DDR5-6400。而在芯片规格方面,酷睿Ultra9285H采用16核心16线程设计,包含6个P-Core和10个E-Core,基本频率为3.70GHz,最高频率为5.4GHz,提供24MB缓存池。目前来看,Arrow Lake移动端同样不支持超线程设计,但是在频率上有着更好的表现。

而在测试成绩方面,酷睿Ultra 9 285H的单核测试成绩为2665分,多核测试成绩为15330分。相比之下,Ultra 9 185H的得分分别为2241分和11948分,单核性能提升18%,多核性能提升则达到了28%,整体性能提升还是非常明显的。对比其竞品的锐龙AI 9 HX 370,Ultra 9 285H在单核性能方面稍显落后,但多线程性能更快。不过目前该款处理器尚未发布,预计在正式发布之后还有望带来进一步的性能优化。

鲜辣酷评:这代功耗降低明显,在移动端会有更加出色的表现,期待英特尔能给出一个合适的定价。

更新于:3天前

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