三星第二代3nm工艺良品率仅20% 不足以实现大规模生产
三星在2022年6月,宣布其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片。三星成为了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术,提供3nm工艺代工服务的代工企业。不过时间来到了2024年,三星仍一直被良品率所困扰。根据三星的安排,很快会带来第二代3nm工艺,但情况同样不容乐观。
据Notebookcheck报道,虽然三星在努力提高第二代3nm工艺的良品率,但是一直维持在20%左右,不足以实现大规模生产。三星原打算在Exynos 2500采用第二代3nm工艺,用于明年发布的Galaxy S25系列智能手机。不过受困于良品率问题,即便之前搭载新款SoC的Galaxy S25机型已出现在Geekbench基准测试数据库,最后大概率也不会到来。
有报告指出,三星晶圆代工当前形势严峻,在良品率上做了许多努力,可收效甚微。另一方面,三星第一代3nm工艺,也就是3nm GAA的表现稍好,能提升至60%的水平,可是已经没有芯片设计公司在意了,大客户基本没有兴趣。
最近有报道称,三星计划缩减晶圆代工规模,年底前将关闭大概50%的生产线,以应对来自美国和中国芯片公司的订单量减少。有知情人士透露,三星已经关闭了平泽P2和P3工厂的部分生产线,包括4nm、5nm和7nm生产线的30%以上。
更新于:14天前
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