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Intel确认下一代CPU依然有台积电代工 Arrow Lake用N3

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在IFS Direct 2024获得结束后的媒体采访中,Intel CEO Pat Gelsinger证实他们会采用台积电的先进工艺生产即将推出的Arrow Lake和Lunar Lake处理器,其实现在的Meteor Lake上的四个模块除了计算模块是用Intel 4工艺外,其他三个都是台积电造的,其中SOC和IO模块采用台积电6nm工艺,GPU模块采用台积电5nm工艺,当然了处理器的基层是Intel自己做的,用的Intel 16工艺。

首先来看看今年将会推出的Arrow Lake,其实它的CPU模块依然会由Intel自己生产,采用Intel 20A工艺,而GPU模块则会采用台积电N3工艺,此外有人查阅了Intel“C for Metal”编译器的代码,桌面的Arrow Lake-S所用的GPU是Xe-LGP架构,而移动平台的Arrow Lake-H则会采用Xe-LGP+架构。

根据此前的传闻,Xe-LGP+据说支持DPAS(点积累加收缩)指令,这指令其实已经被用在Xe-HPG架构的独显上,但在核显上是禁用的,它支持16或32位的FP16、BF16、IN4和INT4矩阵乘法和累加,这意味着利用XMX核心,GPU每个时钟周期可以执行更多的操作,可用来加速XeSS。

而Lunar Lake同样也会在今年下半年推出,和Arrow Lake针对的市场有所不同,它是面向低功耗移动平台的,与Arrow Lake一样采用Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core,CPU模块同样采用Intel 20A,但GPU模块则会采用台积电N3B工艺,而且GPU改用基于Battlemage的Xe2-LPG架构,也就是说比Arrow Lake领先一代。

此外还有消息称Intel未来代号为Nova Lake的处理器未来也将会交由台积电生产,可能会用台积电的2nm,预计在2026下半年发布,当然由于时间较比较远,所以不确定因素很多。

才在不久前Intel才公布了他们的“四年五个制程节点”计划,分享了Intel 18A工艺之后的计划,公布了新的工艺路线图,新增了Intel 14A制程技术和数个专业节点的演化版本,不过从实际产品来看,Intel还是严重依赖台积电的先进工艺的。

更新于:6个月前

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