AMD ROCm现已带来Strix Halo支持 或成移动工作站APU
AMD的人工智能和高性能计算开发平台ROCm已支持Strix Halo,相关信息已出现在公开文件中。
此前的爆料表明,AMD将在未来带来代号为“Strix Halo”的巨无霸APU,定位高性能移动产品。而最新的爆料显示,AMD的人工智能和高性能计算开发平台ROCm已支持Strix Halo,相关信息已出现在公开文件中。
结合此前爆料,Strix Halo所配备的超大集显对应的编号为“GFX1151”,最近被添加到ROCm的编译器框架中,即带有192K VGPR(矢量通用寄存器)。此外,Strix Halo可能还会完整支持AVX-512指令集。
从之前泄露的渲染图来看,Strix Halo采用了MCM封装设计,共有三颗芯片,分别是两个CCD和一个GCD。其CPU部分最多拥有16核心,GPU部分基于RDNA 3.5架构,配备了40个CU。每个Zen 5架构核心拥有1MB的L2缓存,每个CCD拥有8个核心,32MB L3缓存,一共有16MB的L2缓存和64MB的L3缓存,两个CCD采用IF总线与GCD相连。其中IOD被GCD所取代,芯片面积非常大,里面还有算力超过40 TOPS的XDNA 2架构NPU、32MB MALL Cache、以及256-bit的LPDDR5X内存控制器等。有消息称,Strix Halo最多可配备128GB的LPDDR5X-8533内存,TDP最高可设置为120W。
更新于:2个月前
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